咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开了一种STL模型切片方法和装置,涉及数据处理技术领域,读取和加载STL模型;获得第一切片平面;将第一切片平面依据第一设定厚度对STL模型水平相切,获得第一轮廓曲线,其中,第一轮廓曲线是STL模型与第一切片平面的切面的轮廓曲线;判断轮廓曲线中是否包含STL模型的实体部分;如果轮廓曲线中包含STL模型的实体部分,将实体部分填充白色获得白色部分;根据实体部分确定轮廓曲线中的非实体部分;将非实体部分填充黑色,构成切面的掩膜;通过第一3D打印机将掩膜投影到液态光敏树脂,将白色部分固化为第一固化轮廓。达到了准确获取切片位图的轮廓信息,提高切片位图打印的准确性,提高3D打印模型的精确性的技术效果的技术效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010544704.0 | 专利名称: | 一种STL模型切片方法和装置 |
申请日: | 2020-06-15 | 申请/专利权人 | 苏州大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市相城区济学路8号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B29C64/129搜分类 L LED芯片搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111805894B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/08/03 | 授权 | |
2020/11/10 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B29C 64/129 专利申请号: 202010544704.0 申请日: 2020.06.15 |
2020/10/23 | 公开 |