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摘 要:本实用新型公开了一种用于涂覆导热硅胶的工装,涉及导热硅胶领域,包括框架,所述框架的一侧设置有第一驱动组件,所述第一驱动组件的一端贯穿进框架内转动连接有工装前模,所述框架内远离工装前模的一侧设置有工装后模,所述框架的底端设置有第二驱动组件,所述第二驱动组件贯穿进框架内转动连接有顶板,所述框架的顶部滑动连接有涂覆压板。本实用新型通过第一螺纹杆的作用带动工装前模移动便于对不同的电子元器件固定,防止其涂覆的过程中发生晃动导致其涂覆效果较差,通过第二螺纹杆带动顶板进行移动,调节涂覆压板伸出框架的长度,实现在对不同电子元器件进行涂覆时可根据其伸出长度来确定导热硅胶的涂覆量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221644209.8 | 专利名称: | 一种用于涂覆导热硅胶的工装 |
申请日: | 2022-06-28 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C1/02搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1900.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |