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摘 要:本发明提供一种磁条单头多路径激光切割装置,涉及激光切割领域。该磁条单头多路径激光切割装置,包括四面体回型框架、多路径回转机构、激光切割组件和双面回型立体框架,所述双面回型立体框架的四角处均为弧形面,传输轴的外侧套接有回转磁性套,传输轴的正面焊接有传动齿盘,所述传动齿盘的外侧啮合有传动链条,所述磁条辅助板的右侧连接有操作杆。通过多路径回转机构、路径调转机构、切割偏转机构与激光切割组件的配合使用,让磁条在进行切割时,不需要两个以及两个以上的切割头对磁条进行切割,同时让磁条在传动切割时,也不需要调整磁条的位置来进行切割,从而达到了采用单头对磁条进行多路径进行切割的目的。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810562205.7 | 专利名称: | 一种磁条单头多路径激光切割装置 |
申请日: | 2018-06-04 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23P23/00搜分类 激光搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |