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摘 要:本实用新型公开了一种半导体推动切割生产设备,包括机架以及工件台,所述工件台的两侧外壁上皆设置有限位半导体工件的定位结构,所述机架一侧的内壁上安装有Y轴丝杆模组,所述Y轴丝杆模组的螺母座外壁上安装有X轴丝杆模组,所述X轴丝杆模组的底端固定有托架,所述托架的底端安装有龙门架,龙门架的底端与机架的底部滑动连接,所述X轴丝杆模组包括伺服电机、滚珠丝杆以及螺母副,所述螺母副的外壁上安装有激光切割器。本实用新型利用高压喷头喷出高压气体,将半导体加工件以及激光切割器上附着的烟尘颗粒喷下,避免半导体工件以及激光切割器上积附烟尘颗粒,使得半导体工件切割完成后无需进行二次清理作业,降低半导体工件的生产周期。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223396218.2 | 专利名称: | 一种半导体推动切割生产设备05-24 |
申请日: | 2022-12-19 | 申请/专利权人 | 江苏山水半导体科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道凯旋路19号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/38搜分类 半导体 05搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/06/20 | 授权 |