发明专利已授权

一种计算机主板加工用涂胶装置

Name: 一种计算机主板加工用涂胶装置
Brand: 温州职业技术学院
SKU: 2021112336757
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111233675.7 📄 发布日：2025/11/13

著录项目信息

申请日

2021-10-22

申请人

温州职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C11_10 , B05B15_55 ,

技术画像

所属领域

计算机主板涂胶设备电子制造装备自动点胶技术涂胶装置计算机主板

应用场景

计算机主板加工, 电子装配, PCB制造, 半导体封装, 表面贴装

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摘要

本发明公开了一种计算机主板加工用涂胶装置，包括涂胶主体和安装在涂胶主体上的胶瓶架，所述胶瓶架内设置有涂胶瓶，且所述胶瓶架底部中心设置有滴胶针头，所述涂胶瓶的底部与滴胶针头相连通，所述涂胶主体上设置有与滴胶针头相连通的第一气管，所述第一气管上设置有内部清理件，所述涂胶主体上设置有废胶盒，且涂胶主体上还设置有移位机构，此计算机主板加工用涂胶装置，以区别于现有技术，使得通过第内部清理件与第一气管向滴胶针头内部充气，进而将滴胶针头内部剩余的胶排出滴胶针头，并通过移位机构驱使废胶盒升降和转动，保证废胶盒能够收集针头排出的胶液，并且在涂胶时将废胶盒收起，通过外壁清理机构实现滴胶针头的内部和外壁同时清理。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：64 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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