实用新型 已授权

一种SMT用双通道点胶装置

📄 申请号:CN202322353912.4 📄 发布日:2026/10/09

著录项目信息

申请日
2023-08-31
公开号
CN220836357U
公开日
2024-04-26
申请人
四川鸿盟自动化设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

SMT贴装, 电子制造, PCB组装, 半导体封装, 工业自动化

摘要

本实用新型公开了一种SMT用双通道点胶装置,所述机架包括若干的支撑架和侧板;所述机架由所述若干的支撑架和侧板组装而成;所述机架的一端为封闭的空腔,另一端为贯通设置;工作台:装夹单元:所述装夹单元包括驱动电机、若干的装夹板、至少四根的丝杠、若干的连接块、若干的滑块、若干的微动开关和至少两条的装夹导轨;所述装夹导轨设于所述机架封闭的空腔的顶部的两侧;通过上述的设置,所述它可以同时处理两个通道的点胶任务,增加工作效率;并且可以将胶水精确地应用到电路板上的特定位置,确保元件的稳固性和电路的连接;对于大批量生产和复杂的产品组装非常有优势。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220836357U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:3 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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