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摘 要:本申请公开了一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机,包括上冲头、下冲头和限位凸台。下冲头上设有模腔,模腔内充填瓷粉;当上冲头高度下降后,与下冲头相配合,将模腔内的瓷粉冲压形成瓷介质芯片。上冲头的底部设置有高度传感器和压力传感器;高度传感器能对模腔内瓷粉的填充高度进行检测,压力传感器能对上冲头与瓷粉或下冲头之间的冲压力进行检测。加料平台位于机架的正上方,加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接;加料车上设置有第二称重传感器和报警装置。采用上述结构后,能对模具的冲压力进行及时监测,并能防止模具缺料以及过冲压,从而避免模具损坏,延长模具使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610551027.9 | 专利名称: | 一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机 |
申请日: | 2016-07-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28B3/04搜分类 电子设备和元器件 防止搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |