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摘 要:一种台式计算机主板用散热基材,属于计算机领域,包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上下表面的环氧树脂层以及粘附在一侧环氧树脂层表面的金属层,所述多孔陶瓷基板中分布有若干竖向通孔和斜向通孔,其中,竖向通孔贯通多孔陶瓷基板的上下表面,斜向通孔为盲孔,且从多孔陶瓷基板的边缘向多孔陶瓷基板的内部倾斜向上延伸,所述竖向通孔与斜向通孔相连通,从而在多孔陶瓷基板内形成网状散热通道。本发明的散热基材是以多孔陶瓷基板作为基底,然后在其上设置环氧树脂层和金属层,由于多孔陶瓷基板内密布有网状散热通道,从而大幅度增强了基材的散热性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710259846.0 | 专利名称: | 一种台式计算机主板用散热基材 |
申请日: | 2017-04-13 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B32B9/00搜分类 计算机硬件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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日期 | 法律信息 | 备注 |