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| 专利/申请号： | CN202120765843.6 | 专利名称： | 一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构 |
| 申请日： | 2021-04-15 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B01L3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 79 | 所属领域： | 集成电路 表 微 微生物采样 针管 微流控芯片专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，包括主杆和针筒，所述主杆内部设置有空腔，且内壁固定连接固定板，所述固定板下表面轴心固定连接内顶杆顶端，所述内顶杆周侧套接针筒，所述针筒顶端连接回弹部件底部，所述回弹部件用于控制所述针筒收缩，所述回弹部件顶部固定连接活动块底端，所述活动块周侧间隙配合的滑动连接所述主杆内壁，所述活动块顶端可拆卸连接活动杆底端，所述活动杆穿过顶帽顶端固定连接压盖下表面，所述主杆顶部可拆卸连接所述顶帽，针筒能够自动收回主杆内部，有利于对针筒在不使用的时候，进行保护，防止针筒受到划伤、挤压或磕碰等损害，而影响打孔质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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