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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202010424530.4 | 专利名称: | 无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法 |
申请日: | 2020-05-19 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01M3/20分类检索 陶瓷专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 12500.0元 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法,步骤1,组装真空接头;步骤2,铺设真空橡皮;步骤3,定位吸料;步骤4,上料;步骤5,定位板在同步相向运动过程中,其底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部,使得真空橡皮与真空接头底部形成密封;当两块定位板均与多层陶瓷基板相接触时,多层陶瓷基板完成对中,其外侧边缘形成搭接部;步骤6,多层陶瓷基板密封:弹性压框将搭接部密封压紧在真空橡皮表面,使空腔窗为密封空腔;步骤7,气密封检测。本发明中整个检测过程均自动完成,自动化程度高,且能准确控制多层陶瓷基板外边缘与空腔窗边缘间的间距,且压紧位置和压紧力保持一致,从而使得气密性检测结果可靠、准确度高。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |