发明专利已授权

无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法

📄 申请号：CN202010424530.4 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2020-05-19

公开号

CN111595531B

公开日

2022-03-25

申请人

合肥智慧龙机械设计有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01M3_20

IPC 分类号

G01M3_20

技术画像

所属领域

气密性检测气密性检测多层陶瓷基板电子封装

应用场景

半导体封装, 电子封装, 航空航天电子, 医疗器械电子, 通信器件封装

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摘要

本发明公开了一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，步骤1，组装真空接头；步骤2，铺设真空橡皮；步骤3，定位吸料；步骤4，上料；步骤5，定位板在同步相向运动过程中，其底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部，使得真空橡皮与真空接头底部形成密封；当两块定位板均与多层陶瓷基板相接触时，多层陶瓷基板完成对中，其外侧边缘形成搭接部；步骤6，多层陶瓷基板密封：弹性压框将搭接部密封压紧在真空橡皮表面，使空腔窗为密封空腔；步骤7，气密封检测。本发明中整个检测过程均自动完成，自动化程度高，且能准确控制多层陶瓷基板外边缘与空腔窗边缘间的间距，且压紧位置和压紧力保持一致，从而使得气密性检测结果可靠、准确度高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230804

?? 专利权的转移：

20220325

✅ 授权

20200922

?? 实质审查的生效：

20200828

📄 公开

一种多层陶瓷基板气密性检测装置

当前第 / 件

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