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摘 要:本实用新型公开了一种基于芯片生产制造的高精度焊接设备,包括工作基座,所述工作基座的顶部设置有减震机构;所述减震机构包括开设在工作基座顶部的减震槽,所述减震槽内壁的底部固定连接有磁悬浮组件,所述减震槽内壁的底部固定连接有限位杆,所述限位杆的表面套设有焊接板,所述焊接板的表面开设有滑动孔,所述焊接板的底部固定连接有悬浮磁件。本实用新型通过设置工作基座和减震机构的相互配合使用,解决了当芯片在焊接的过程中会产生轻微的震动,这些震动会影响芯片焊接精度的问题,本装置具有减震功能的优点,从而保证芯片的焊接精度,方便人们的使用,提高实用性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202220799559.5 | 专利名称: | 一种基于芯片生产制造的高精度焊接设备 |
申请日: | 2022-04-07 | 申请/专利权人 | 云南创芯微电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 云南省昆明市滇中新区中宁路1668号中关村生命健康科技产业园3栋2层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/00搜分类 焊接 集成电路 生产制造 高精度搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/05 | 授权 |