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摘 要:本发明公开了一种半导体晶圆插针全自动打磨设备,包括工作台,所述工作台上分别设置转盘组件、上料装置、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置,所述转盘组件设置于所述工作台中部,所述上料装置设置于所述工作台右侧,所述上料装置输出端、第一顶升装置、第二顶升装置、第一打磨装置、第二打磨装置、第一翻转装置、第三打磨装置、第二翻转装置、第四打磨装置和下料装置均设置于所述工作台上且按顺时针方向依次设置于所述转盘组件周边,减少人工劳动力,提高产品质量和生产效率,成本低,具有良好的市场应用价值。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110139479.7 | 专利名称: | 一种半导体晶圆插针全自动打磨设备 |
申请日: | 2021-02-02 | 申请/专利权人 | 深圳爱仕特科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区怀德南路南侧华意隆坪山工业厂区1号办公楼201 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B19/16搜分类 半导体 打磨搜索 |
公开/公告日: | 2022-12-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112828729B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |