咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222293304.4 | 专利名称: | 一种集成电路用导热硅胶片裁切装置 |
申请日: | 2022-08-31 | 申请/专利权人 | 苏州神宙晨达电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴江区江陵街道茂源路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26D7/26分类检索 电路 集成电路 胶 硅 港口专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及一种裁切装置,尤其涉及一种集成电路用导热硅胶片裁切装置。本实用新型提供一种可将导热硅胶片裁切成不同大小且可固定导热硅胶片的集成电路用导热硅胶片裁切装置。本实用新型提供了这样一种集成电路用导热硅胶片裁切装置,包括:转座,底座内侧滑动式设置有转座;放置架,转座顶部设置有放置架;把手,放置架前侧壁上部设置有把手;支撑架,底座外侧左右对称式设置有支撑架。工作人员正向转动固定螺母,当固定螺母不再对切割刀进行固定后,工作人员可将切割刀通过滑轨前后两侧的方形孔调节到预定位置,当切割刀到达预定位置后,工作人员利用切割刀对导热硅胶片裁切。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/02/17 | 授权 |