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摘 要:本实用新型涉及精密制造加工技术领域,且公开了一种行星径向微补偿装置,包括基体、从动旋转套、调节补偿套、主轴套、限位固定座和绗磨刷,所述主轴套的顶部和底部均为短径轴体,所述主轴套顶部的短径轴体贯穿从动旋转套的顶部并固定有万向联轴器,所述主轴套底部的短径轴体贯穿从动旋转套的底部并设置有安装座。该行星径向微补偿装置,通过将绗磨刷顶部连接杆上的固定块插接到安装座底部的安装槽内,此时转动柱上的两个移动板均伸入到固定块顶部的凹槽内,拧动转动柱,通过正螺纹和反螺纹可带动两个移动板反向移动,使得两个插块分别与两个插槽的内侧插接,从而便于对绗磨刷进行拆卸更换。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222547343.2 | 专利名称: | 一种行星径向微补偿装置 |
申请日: | 2022-09-26 | 申请/专利权人 | 李志宗 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 河北省石家庄市桥西区裕华西路112号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B33/08搜分类 微 微生物采样搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/03/07 | 授权 |