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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222249577.9 | 专利名称: | 一种集成电路防水型封装外壳 |
申请日: | 2022-08-26 | 申请/专利权人 | 上海聚栋半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K5/02分类检索 电路 集成电路 外壳专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种集成电路防水型封装外壳。其技术方案包括:壳体、盖体和支撑板,壳体的顶部活动安装有盖体,壳体一端的顶部固定连接有连接块,连接块的内部开设有活动槽,活动槽的内部固定安装有弹簧,弹簧外侧的活动槽内部活动连接有活动杆,活动杆的外侧固定安装有活动块,活动块顶部的活动杆外侧固定连接有卡块,壳体一端的两侧固定安装有连接板,壳体的一端固定安装有支撑板,支撑板的内部活动安装有丝杆,支撑板顶部的丝杆外围活动安装有活动板。本实用新型通过各种结构的组合使得本装置在使用时具备防水的功能,可保证接线的位置保持稳固,不容易产生晃动。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/02/03 | 授权 |