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摘 要:本实用新型公开了一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置,包括带保护层的光纤通孔,带保护层的光纤通孔的一端为灌胶固化点A,带保护层的光纤通孔的另一端连接有超精定位平台的一端,超精定位平台上设置有点胶固化点B,超精定位平台的另一端连接有信号输出管脚,信号输出管脚的出口为灌胶固化点C;本实用新型还公开了一种高气密性的光纤与光电探测器封装方法。本实用新型的成本较低,工艺相对简单,但气密封性能和耦合效率更高,此外,有源对准、微调超精定位平台、螺纹定位微调结构和自聚焦透镜辅助光学结构的结合使用,确保整个封装方案正确无误的实施。解决了光纤与探测器封装存在的光纤位移、耦合效率低和气密性低等问题,提高的工作效率及工艺一致性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020448229.2 | 专利名称: | 一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置 |
申请日: | 2020-03-31 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G02B6/42搜分类 光缆 光传输 胶 工艺 灌胶搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN212009028U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/11/24 | 授权 |