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摘 要:本发明公开了一种单晶SiC的离子注入表面改性与纳米尺度抛光方法,具体按照以下步骤进行:步骤1,对研磨后要进行抛光的晶片表面进行粗糙度测量,根据研磨后晶片表面粗糙度度决定离子注入深度;步骤2,确定操作所选用的离子注入机以后,选用Al离子进行注入,根据步骤1测量的晶片表面粗糙度和离子注入深度和离子注入能量值的比例关系,选择晶片表面粗糙度对应的离子注入能量值进行注入分次注入,使离子在注入深度上纵向都有较为均匀的分布;步骤3,将离子注入完成的晶片置于抛光机中,去除晶片离子注入的表面层,即成。本发明能主动改变脆性材料表面层的物理机械性能,降低材料的硬度和脆性,从而采用非常小的机械作用力去除。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810548120.3 | 专利名称: | 单晶SiC的离子注入表面改性与纳米尺度抛光方法 |
申请日: | 2018-05-31 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B1/00搜分类 表 C IC 改性 纳米 单晶 表面改性搜索 |
公开/公告日: | 2020-12-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108723897B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/12/18 | 授权 | |
2018/11/27 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B24B 1/00 专利申请号: 201810548120.3 申请日: 2018.05.31 |
2018/11/02 | 公开 |