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摘 要:本发明公开了一种微纳米双级多孔铜,以烧结多孔Cu骨架为基体,基体上形成双连续的微纳米多孔结构,其中微米孔平均孔径为2.18μm-3.68μm,纳米孔平均孔径为153nm-234nm。实现了铜基体中烧结制备微米孔与脱合金制备纳米孔的有机结合,具有微米孔/纳米孔复合孔结构、三维双连续韧带/孔道结构的特点。其制备方法具体步骤如下:步骤1,将一定比例的Cu粉和Zn粉混合均匀后压制成坯,置于气氛管式炉中升温至一定温度,保温一定时间后冷却至室温,获得前驱体CuZn合金;步骤2,将前驱体置于盐酸溶液中脱合金至无明显气泡逸出,即制备得到微纳米双级多孔铜。其制备工艺简便,易实现。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201711421038.6 | 专利名称: | 微纳米双级多孔铜及其制备方法 |
申请日: | 2017-12-25 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C1/08搜分类 微纳米 多孔搜索 |
公开/公告日: | 2018-06-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108149048A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/06/26 | 授权 | |
2018/07/06 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C22C 1/08 专利申请号: 201711421038.6 申请日: 2017.12.25 |
2018/06/12 | 公开 |