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摘 要:本发明公开了一种Cu‑W双金属层状材料的制备方法,首先对钨块和铜块的表面进行预处理,然后制备骨架层,并将骨架层放在经预处理的钨块上,然后将经预处理的铜块放置在骨架层上,并将按次序放好的钨块、骨架层以及铜块一起置入气氛保护烧结炉进行气氛保护烧结炉实现熔浸连接,得到Cu‑W双金属层状材料。本发明的一种Cu‑W双金属层状材料的制备方法,形成的双金属复合材料除了具有金属Cu与W的各自优越性能外,同时还具有较高的结合强度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810934625.3 | 专利名称: | 一种Cu-W双金属层状材料的制备方法 |
申请日: | 2018-08-16 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B22F7/04搜分类 金属增材制造粉 层状材料搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |