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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201710657804.2 | 专利名称: | 一种制备原位TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强Cu基复合材料的方法 |
申请日: | 2017-08-03 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C1/05分类检索 复合材料 C 港口专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了制备原位TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强Cu基复合材料的方法,在KQM-X4Y式行星式球磨机中制备两种不同Ti和B原子比例的复合粉末,将制备的两种不同比例的Ti-B复合粉末与电解纯Cu粉在混粉机中按照一定比例进行机械混粉,之后将混合均匀的复合粉末在不锈钢模具中冷压成型,最后在气氛保护炉中进行加压烧结完成TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强Cu基复合材料的制备。该方法制备的Cu基复合材料,同时兼备较高的导电率和硬度,解决了单一结构的增强相增强Cu基复合材料中过分依赖含量的增加而使导电率严重下降的问题,在一定程度上缓解了Cu基复合材料中强度和导电率这对矛盾,使该复合材料的综合性能得到了提升。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |