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摘 要:本实用新型公开了一种芯片包装封口装置,包括底座,所述底座上方安装有传送带,底座上位于传送带一侧设有封口机,底座上位于封口机一侧固定连接有安装架,安装架上滑动连接有移动台,安装架上安装有伸缩杆一,伸缩杆一一端与移动台固定连接,移动台上固定连接有防风罩;所述防风罩内部转动连接有转动板,防风罩内部位于转动板下端两侧安装有检测光栅,防风罩内部位于转动板一侧固定安装有伸缩杆二,伸缩杆二下端安装有压板。本实用新型通过在封口机旁设计有检测机构,通过检测机构对封口后的铝箔袋进行密封性检测,避免封口机对铝箔袋的封口不严导致芯片在运输中损坏。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221838890.X | 专利名称: | 一种芯片包装封口装置 |
申请日: | 2022-07-18 | 申请/专利权人 | 杭州弘悦智能制造有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市余杭区仁和街道崇胜路2号四层401室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65B57/00搜分类 电路 集成电路 包装 封口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/01/13 | 授权 |