一种LED薄膜芯片的半导体基板

摘     要：本实用新型属于半导体基板技术领域，尤其涉及一种LED薄膜芯片的半导体基板，包括第一接触层，第一接触层的底面固定连接有第一增阻层，第一增阻层远离第一接触层的一面固定连接有第一粘连层，第一粘连层的底面设置有电路机构。该LED薄膜芯片的半导体基板，通过电子元件层顶面固定连接的第一粘连层，半导体基板层底面固定连接的第二粘连层，其材质都为玻璃纤维布基CCL环氧树脂，且其材质漆膜附着力强，具有较好的耐热性和电绝缘性，从而使其粘连的更紧合，增加使用寿命，通过第一接触层底面固定连接的第一增阻层，第二接触层顶面固定连接的第二增阻层，其外壁都设置有增阻纹路，从而使阻力增加，更好的与其紧密贴合。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/04/07	专利权质押合同登记的生效	IPC(主分类): H01L 33/52 专利号: ZL 202221761326.2 申请日: 2022.07.08 授权公告日: 2022.12.06 登记号: Y2023980035256 登记生效日: 2023.03.20 出质人: 四川上达电子有限公司 质权人: 遂宁农村商业银行股份有限公司 实用新型名称: 一种LED薄膜芯片的半导体基板
  2022/12/06	授权