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摘 要:本发明公开了一种电子装置的散热结构,包括电子装置外壳,电子装置外壳上设置有散热开口,所述散热开口上设置有散热机构,所述散热机构包括上铝板和下铝板,所述上铝板和下铝板两端通过连接板固接;所述上铝板和下铝板之间设置有若干铜导管,所述上铝板和下铝板上皆固设有由若干散热铝条组成的散热组件,散热组件上安装有多个金属导热片,所述金属导热片通过金属导热绳与吸盘连接,所述金属导热绳伸入吸盘内的一端与散热头连接,所述散热头由若干金属丝组成。本发明将散热机构通过金属导热绳与电子装置零部件连接,将发热零部件热量直接导出,体积小巧,散热效率高,避免了由于电子装置体积较小,外设散热装置进行散热较为困难的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910673160.5 | 专利名称: | 一种电子装置的散热结构 |
申请日: | 2019-07-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 电子搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |