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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202210838965.2 | 专利名称: | 集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备 |
申请日: | 2022-07-18 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B08B3/10分类检索 电路 集成电路 半导体 铝合金 半导体加工 零部件专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明提供了集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备,涉及铝合金零部件清洗技术领域,包括底座,所述底座的主体为矩形结构,且底座的底端面上开设有凹槽,底座底端所开设的凹槽用于安装泵机A,解决了现有的在进行清洗过程中若一次性的投入到清洗箱内部进行搅动清洗时,很容易因铝合金零部件与搅动部件以及清洗箱的内部接触而导致出现磨损的情况,进而会影响后续铝合金零部件的正常使用工作的问题,通过启动安装在导向架内侧的电动推杆A来将泵管的位置进行调整,通过对泵管的位置调整可以精准化的使泵管对准需要进行取出的零部件进行精准化取出的目的。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/11/08 | 授权 | |
2022/09/02 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B08B 3/10 专利申请号: 202210838965.2 申请日: 2022.07.18 |
2022/08/16 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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