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摘 要:本申请属于微细加工技术领域,尤其涉及一种三维微结构加工方法及三维微结构,三维微结构加工方法包括以下步骤:S1:提供待加工三维微结构的模型,设计三维微电极模型;S2:将三维微电极模型分层离散化,获得多层二维微电极模型;S3:对各二维微电极模型的轮廓数据进行筛选;S4:根据各组不同形状的二维微电极模型的轮廓数据,制备队列微电极;S5:在各微电极片上加工至少一个微孔;S6:驱动各微电极片对待加工基体进行微细电解加工。微电极片的横截面尺寸相对较大,抗干扰能力增强。电解液更新条件随着各微电极片逐序加工所形成的微型腔区域的逐步扩大而逐步改善,加工精度和效率均提升,能够实现对高复杂度大深度三维微结构加工。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911328794.3 | 专利名称: | 一种三维微结构加工方法及三维微结构 |
申请日: | 2019-12-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23H3/00搜分类 三维 微 加工方法 平整表面的加工方法搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/04/16 | 授权 | |
2020/05/15 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23H 3/00 专利申请号: 201911328794.3 申请日: 2019.12.20 |
2020/04/21 | 公开 |