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摘 要:本发明提供电子陶瓷材料表面湿研磨设备及其研磨方法,涉及电子陶瓷材料加工领域,包括水桶,所述水筒内设置有支撑机构,所述支撑机构顶端设置有研磨机构,位于所述支撑机构与研磨机构之间设置有送料机构,所述送料机构贯穿水桶并与水桶滑动连接,所述研磨机构包括与水桶顶端滑动连接的研磨轴,所述研磨轴与水桶顶端固定连接的第一气缸滑动连接,所述气缸顶端固定连接有电机,所述电机的输出轴与研磨轴径向固定连接,本发明中,研磨中采用双向支撑研磨的方式,避免研磨过程中由于研磨机构对电子陶瓷材料施加局部压力过大导致电子陶瓷材料损坏,同时能够以电子陶瓷材料所能够承受的最大压力进行研磨,提高研磨效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011479273.0 | 专利名称: | 电子陶瓷材料表面湿研磨设备及其研磨方法 |
申请日: | 2020-12-15 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B27/00搜分类 陶瓷 表 陶瓷材料 电子搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |