一种测量半导体晶片厚度的检测装置

摘     要：本实用新型属于半导体检测技术领域，且公开了一种测量半导体晶片厚度的检测装置，包括底座，所述底座顶部的右端固定安装有竖板，所述竖板的顶部固定安装有顶板，所述顶板的底端与竖板的左端之间固定安装有支撑板，所述顶板的顶部固定安装有气压缸。本实用新型通过设置气压缸、竖块、运动块和刚性弹簧，由于气压缸的运行，将会带动第一运动板和竖块向下发生运动，并带动运动块一同向下运动，使得运动块相对于竖块向上运动，当竖块运动至与底座的顶部接触时停止运动，通过运动块运动的高度差，从而可以便于工作人员对半导体芯片的厚度进行检测，降低了测量误差，提高了工作人员的作业效率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/09/23	授权