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摘 要:本发明公开了一种含Nd、Re、In的Sn-Ag-Cu低银无铅钎料,属于钎料技术领域,具体为在Sn-Ag-Cu钎料中掺杂Nd、Re和In,Ag含量为0.1~1.0wt.%、Cu含量为0.5~2.0wt.%、Re含量为0.001~0.25wt.%、Nd含量为0.001~0.1wt.%、In含量为0.001~0.2wt.%,余量为Sn。通过组分间的协同作用,使得钎料合金熔点降低、润湿性提高,焊点拉伸性能和热疲劳性能显著提高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510942901.7 | 专利名称: | 一种含Nd、Re、In的Sn-Ag-Cu低银无铅钎料 |
申请日: | 2015-12-16 | 申请/专利权人 | 仲恺农业工程学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市海珠区纺织路东沙街24号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K35/26搜分类 C Sn R 低 港口搜索 |
公开/公告日: | 2016-03-16 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105397329A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2017/12/05 | 授权 | |
2016/04/13 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 35/26 专利申请号: 201510942901.7 申请日: 2015.12.16 |
2016/03/16 | 公开 |