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摘 要:本实用新型提供了一种半导体表面研磨装置,包括研磨装置、储水盒和收液箱,研磨装置右侧下方固定连接有储水盒,研磨装置下方固定连接有收液箱,通过储水盒由加水管、水泵、抽水管、喷头和电源控制器所构成设置,使其研磨使用研磨液作业时,由水泵抽出水源至抽水管,经喷头喷出水源到加工台和固定件上,避免了研磨液容易在加工台和固定件处形成结晶现象,避免难以清理的缺点,达到便于后续使用,解决了在半导体制造中,需要对初步生产出来的半导体晶圆进行表面研磨抛光,对其处理时,用到研磨液辅助研磨使用,但是喷射出的研磨液在使用时会在加工台和固定的位置上造成结晶,在后续的使用中会造成影响的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122318278.1 | 专利名称: | 一种半导体表面研磨装置 |
申请日: | 2021-09-24 | 申请/专利权人 | 昆山瑞旺捷精密机械有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路3069号4号房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B37/00搜分类 半导体 表 研磨装置搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-30 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN217317530U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/08/30 | 授权 |