发明专利已授权

一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法

📄 申请号：CN201810418069.4 📄 发布日：2025/11/04

著录项目信息

申请日

2016-06-25

申请人

郑贝贝

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

F26B13_20

IPC 分类号

技术画像

所属领域

PLC控制铜箔分切工艺 PLC自动控制技术金属表面清洁处理 PLC控制

应用场景

铜箔生产, 锂电池铜箔加工, 电子铜箔分切, 金属表面清洁, 工业自动化

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摘要

本发明涉及一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法，该方法步骤如下：铜箔在经过分切装置后，采用水洗将铜箔杂质去除，经过铜箔铜粉处理装置将表面的水分去除；铜箔水分去除根据铜箔的厚度选择加热辊法或者气浮式烘干法，加热辊法与气浮式烘干法通过旋转装置带动烘干臂旋转来实现自由切换。采用该法可以大幅提高烘干效率，减少能源浪费。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：100 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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