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发明专利
已授权
一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法
📄 申请号:CN201810418069.4
📄 发布日:2025/11/04
著录项目信息
申请日
2016-06-25
申请人
郑贝贝
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
F26B13_20
IPC 分类号
技术画像
所属领域
PLC控制
铜箔分切工艺
PLC自动控制技术
金属表面清洁处理
PLC控制
应用场景
铜箔生产, 锂电池铜箔加工, 电子铜箔分切, 金属表面清洁, 工业自动化
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摘要
本发明涉及一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法,该方法步骤如下:铜箔在经过分切装置后,采用水洗将铜箔杂质去除,经过铜箔铜粉处理装置将表面的水分去除;铜箔水分去除根据铜箔的厚度选择加热辊法或者气浮式烘干法,加热辊法与气浮式烘干法通过旋转装置带动烘干臂旋转来实现自由切换。采用该法可以大幅提高烘干效率,减少能源浪费。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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📌 交易状态:
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