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摘 要:本发明公开了一种有机耐高温封装胶及其制备方法,由以下重量配比的原料制备而成:耐高温填料5‑10wt%,活性剂2~5wt%,改性有机硅树脂20~25wt%,硅烷偶联剂5%~10wt%,催化剂1%~3wt%,固化剂10%~15wt%,无水乙醇5%~10wt%,消泡剂0.5~1wt%,稀释剂40%~45wt%。本发明通过对各组分进行合理选择和寻求最佳配比,在实现耐高温性能的同时,不影响整体的胶合性能,达到耐高温、增强胶合质量的目的,有效提高电子产品的封装效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011132844.3 | 专利名称: | 一种有机耐高温封装胶及其制备方法 |
申请日: | 2020-10-21 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C09J183/04搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
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日期 | 法律信息 | 备注 |