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摘 要:本发明公开了一种适用于半导体制造工艺的废气处理装置,包括:燃烧室,其为中空的圆锥形筒体,其上部设有第一进气口,其与第一进气管连通,其下部设有第一排气口,燃烧室的内径自上至下逐步增大,第一进气口处设有回火防止器;第一沉降池,其位于燃烧室的下方,第一沉降池上方有第一开口,其侧壁靠近第一开口的上部设有第二排气口,其侧壁靠近所述第一沉降池底部的部位设有第一排水口;第一喷淋装置,其连接所述第一排气口与所述第一开口,第一喷淋装置为中空的长方体,其四个内壁上依次自上而下设有朝下的水幕板,第一喷淋装置的上部设有一连接控制阀的入水孔。本发明的废气处理装置燃烧室工作安全,废气处理彻底,燃烧室使用寿命长。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510329087.1 | 专利名称: | 一种适用于半导体制造工艺的废气处理装置 |
申请日: | 2015-06-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F23J15/04搜分类 半导体 废气处理 工艺 制造工 废气处理装置搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |