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摘 要:本发明公开了一种PCB电子板热解焚烧装置,其包括焚烧组件、供风组件、破碎组件和半导体装置所述破碎组件用于预先对电子板进行破碎处理,所述破碎组件的出料端对应焚烧组件的进料端,所述焚烧组件用于焚烧破碎后的电子板,所述供风组件用于持续向焚烧组件中供风,提高了燃烧效率,本装置设置的破碎组件,即通过液压杆三带动压盘对电子板进行预处理,使其以破碎状进入到焚烧炉中进行燃烧,另外本装置中还设置有半导体装置,一方面半导体装置可以为破碎壳体提供一个较冷的环境,减少因破碎挤压产生热量从而产生难闻气体,另一方面,半导体装置在进行制冷的同时其制热端又可为供风组件所提供的风进行预热,提高了资源的合理利用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910846822.4 | 专利名称: | 一种PCB电子板热解焚烧装置 |
申请日: | 2019-09-06 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F23G5/027搜分类 电子 C P PCB电子 电路板 PCB电子板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |