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摘 要:本发明提供了应用于茯苓深加工的自动去皮组件,其包括安装于地面上的底座(100)以及安装于底座(100)上的去皮装置(300),所述的去皮装置(300)包括旋转机构(310)、自适应机构(320)、去皮机构(330),自适应机构(320)安装于旋转机构(310)上且旋转机构(310)用于驱使自适应机构(320)绕茯苓表面转动,去皮机构(330)安装于自适应机构(320)上且自适应机构(320)用于对去皮机构(330)与茯苓之间的距离进行调节,去皮机构(330)用于对茯苓进行去皮处理;本发明的去皮装置通过将去皮机构(330)的插针插入茯苓皮内,并牵引插针转动,进而将茯苓皮从茯苓上剥离,剥皮过程不会对茯苓内部的赤茯苓、白茯苓造成影响,茯苓皮以及剥皮后的茯苓质量较佳。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110197270.6 | 专利名称: | 应用于茯苓深加工的自动去皮组件 |
申请日: | 2021-02-22 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | A23N7/00搜分类 组件 去皮 茯苓搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |