一种半导体发热芯片

摘     要：本实用新型涉及发热芯片技术领域，且公开了一种半导体发热芯片，包括芯片本体，所述芯片本体是由防水层、封装层、粘结膜层、电极层、银胶层、半导体发热层、抗菌层和导热层组成的，所述防水层的底部与封装层的顶部固定连接，所述封装层的底部与粘结膜层的顶部固定连接，所述粘结膜层的底部两端均与电极层的顶部固定连接，所述电极层的底部与银胶层的顶部固定连接。本实用新型通过在芯片本体上设置有防水层，可以使芯片本体具有防水的性能，提高芯片本体的使用寿命，通过在芯片本体上设置有抗菌层和导热层的结构，可以使芯片本体具有抗菌的性能，提高芯片本体的安全性，并且使芯片本体的导热性增强。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/05/17	授权