咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开一种基于等离激元效应的多参数测量传感芯片及制备方法,芯片包括热膨胀聚合物底层,所述底层上设置有环形金属狭缝阵列,所述环形银狭缝内圆为金属块,所述金属块附着在热膨胀聚合物底层上。本发明可以根据光谱仪知SPP共振波长的具体变化量,从而进行温度和压力的多参数测量,本发明将温度和压力传感测量合二为一,提高了灵敏度和集成度,且易于加工制造,成本低。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910348875.3 | 专利名称: | 基于等离激元效应的多参数测量传感芯片及制备方法 |
申请日: | 2019-04-28 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01D5/26搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |