咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开了一种蚀刻卡环组装与焊接一体设备,包括工作板、卡环震动盘、直振组件、卡环分割装置、卡环压紧装置、旋转位移装置、转动盘装置、CCD检测装置、小环批头打料装置、卡环焊接装置、圆环上料装置、圆环移送装置和圆环旋转装置;所述卡环振动盘固定于工作板的左端,所述直振组件固定于卡环振动盘的右侧,所述卡环分割装置固定于直振组件的右侧,所述圆环上料装置固定于直振组件的前侧,所述圆环移送装置固定于圆环上料装置的下方,所述圆环旋转装置固定于圆环移送装置的前侧,所述旋转位移装置固定于卡环分割装置的右侧;本发明能够对卡环进行精密组装和焊接,提高了卡环的精密程度,具有良好的市场应用价值。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011397183.7 | 专利名称: | 一种蚀刻卡环组装与焊接一体设备 |
申请日: | 2020-12-03 | 申请/专利权人 | 深圳市蓝丝腾科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区歧阳路8号融湖世纪花园5号楼402 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/21搜分类 焊接 蚀刻搜索 |
公开/公告日: | 2021-04-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112620939A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/06/10 | 授权 | |
2022/05/31 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2022.05.19 申请人由深圳市蓝丝腾科技有限公司变更为深圳市日昭自动化设备有限公司 地址由518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区歧阳路8号融湖世纪花园5号楼402变更为518000 广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区观光路1136号厂房三101 |
2021/04/27 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 26/21 专利申请号: 202011397183.7 申请日: 2020.12.03 |
2021/04/09 | 公开 |