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摘 要:本发明公开了一种低频超宽带平面全向天线。其包括:一块介质基板、金属辐射贴片、金属接地板和加载电阻。介质基板材料为FR‑4,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;金属辐射贴片设置于介质基板的第一表面,金属接地板和加载电阻设置于介质基板的第二表面上;金属辐射贴片由一个U形贴片和圆盘组成;在U形贴片末端与渐变微带馈线顶端之间,通过一个倒三角形金属贴片相连;金属接地板为一矩形框金属贴片,在金属矩形框内部则加入了一梯形贴片和两个长条形贴片,并在金属矩形框的两端加载了相同的电阻;整个天线通过50同轴线进行馈电。本发明提供的一种低频超宽带平面全向天线,结构紧凑、带宽范围大、低频全向性好。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510222461.8 | 专利名称: | 一种低频超宽带平面全向天线 |
申请日: | 2015-05-04 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01Q5/28搜分类 通信 低 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |