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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201610704447.6 | 专利名称： | 基于谐振环去耦结构的多天线MIMO系统 |
| 申请日： | 2016-08-22 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01Q21/00分类检索 通信专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种基于谐振环去耦结构的多天线MIMO系统，其特征在于：包括地板、天线、镂空槽、第一去耦结构、第二去耦结构和馈电点；其中，天线设置在地板边缘的镂空槽上，通过镂空槽上的凸出的馈电点焊接在地板上；第一去耦结构和第二去耦结构结构相同，都为在地板上两天线之间的谐振环，包括：凹型谐振环，第一L型谐振环和第二L型谐振环，凹型谐振环一端与第一L型谐振环相连、凹型谐振环另一端与第二L型谐振环相连。本发明解决了多天线系统应用在小型手持终端中隔离度差的问题，使谐振环去耦结构发挥最大作用，双环叠加，扩宽了谐振环的带宽，有效提高了MIMO系统的隔离度，适用于多天线系统。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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