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摘 要:本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了一种硅片加工用均胶机,包括机体、腔室、机架、胶枪,所述腔室安装在机体的顶部,所述机架安装在机体上,所述胶枪安装在机架的底部,所述胶枪内开设有注射腔,所述注射腔的两侧设置有速溶腔,所述速溶腔内填充有融化液体,所述注射腔的内腔滑动连接有活塞。活塞、螺杆与齿轮之间的配合,利用胶枪的流量差,控制融化液体的流出,从而融化胶枪内部的洁净,当胶枪的底部出现微量洁净时,胶枪的注入速度不变,受到洁净的原因,光刻胶的流出速度变缓,液体逐渐蓄积,使得活塞能根据液体的容量,自动做出相应的位移,从而控制活塞向上移动,在移动过程中,使得齿轮做圆周运动,从而控制密封垫逐渐打开通孔。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911256452.5 | 专利名称: | 一种硅片加工用均胶机 |
申请日: | 2019-12-10 | 申请/专利权人 | 芜湖佳豪电子有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省芜湖市南陵县安徽南陵经济开发区天竞孵化器A楼3013室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/00搜分类 半导体 硅片加工搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/10/11 | 授权 | |
2022/09/23 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2022.09.14 申请人由王尧变更为芜湖佳豪电子有限公司 地址由243000 安徽省马鞍山市雨山区八三大院16栋605号变更为241300 安徽省芜湖市南陵县安徽南陵经济开发区天竞孵化器A楼3013室 |
2020/05/05 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B05C 5/00 专利申请号: 201911256452.5 申请日: 2019.12.10 |
2020/04/10 | 公开 |