咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种多晶硅加工焊接装置,包括箱体,所述箱体的前侧开设有开口,所述箱体内腔靠近底部处固定连接有横板,本实用新型在使用时,通过夹板、圆管、螺纹杆和第一伺服电机之间的相互配合便于对多晶硅进行左右移动,且通过第二伺服电机、转杆、转盘、传动轴、矩形槽和方杆之间的相互配合可以带动焊接头前后移动,从而使得焊接头可以对多晶硅表面的任意位置进行焊接,降低操作人员劳动强度的同时提高了焊接效率,通过C形板、压板、橡胶垫、T形杆和弹簧之间的相互配合可以对多晶硅进行夹持固定,避免在焊接过程中位移滑动,给焊接工作带来了便捷。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122313537.1 | 专利名称: | 一种多晶硅加工焊接装置 |
申请日: | 2021-09-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 焊接 多晶硅 相似专利 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |