发明专利已授权

一种硅晶棒旋转加工系统

📄 申请号：CN202110177507.4 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-02-09

申请人

新一代半导体研究所(深圳)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B05B13_02

IPC 分类号

技术画像

所属领域

半导体材料加工半导体材料加工硅晶棒加工晶体磨削技术

应用场景

半导体晶圆制造, 光伏硅片制造, 集成电路制造, 电子材料加工

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摘要

本发明涉及一种硅晶棒旋转加工系统，包括工作台、移动装置、固定装置和夹紧装置，所述的工作台顶部左右两侧对称设置有移动装置，两组所述的移动装置的上端相对面设置有固定装置，两组所述的移动装置的相对面且位于固定装置的外侧设置有夹紧装置，本发明通过设置的工作台、移动装置、固定装置和夹紧装置的配合，首先根据不同长度的硅晶棒进行调节移动装置，当移动装置调节好之后，此时根据不同直径的硅晶棒进行调节固定装置，从而提高了机械的适用性，在调节固定装置的同时，通过设置的夹紧装置对固定装置进行调节，从而减小了劳动力，且大大提高了机械的工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220118

✅ 授权

20220107

⏳ 专利申请权的转移：

20210702

?? 实质审查的生效：

20210615

📄 公开

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