一种半导体加工硅晶片切割设备

摘     要：本实用新型公开了一种半导体加工硅晶片切割设备，包括箱体，所述箱体内腔中间位置靠近左侧处设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有切割刀，所述伺服电机的顶部固定连接有连接板，本实用新型通过设置切割机构和调节机构，通过圆盘、安装板、驱动电机、固定杆、移动板、摆动板、转柄、限位齿块、第一弹簧、转动齿轮、转盘、矩形框、限位板、限位杆和连接杆这些部件之间的相互配合，便于对切割刀的高度和放置板的位置进行调节，从而便于对放置进入的硅晶片进行切割，本实用新型通过设置滚动机构，通过滚轮、活动齿轮、第二弹簧、卡位齿轮和插销这些部件之间的相互配合，便于对装置进行移动和固定，方便使用。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注