一种LED封装结构

摘     要：本发明提供一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层，位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述LED封装结构还包括位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层，所述反光杯和雾光层上的平面透镜；所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干均质的半透明微球，所述均质的半透明微球以整齐、平铺的方式排列，本发明能够使光线变得柔和，同时使得LED芯片发出的热不会对荧光粉的特性产生影响。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2018/06/01	授权
  2018/05/18	专利申请权的转移	登记生效日: 2018.04.28 申请人由司红康变更为安徽康力节能电器科技有限公司 地址由237000 安徽省六安市科技创业中心001室（经三路与皋城东路交叉口）变更为237000 安徽省六安经济技术开发区科技创业服务中心B楼509室
  2016/08/17	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 33/48 专利申请号: 201410821670.X 申请日: 2014.12.26
  2016/07/20	公开