咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202020153420.4 | 专利名称: | 一种用于集成电路封装的焊接装置 |
申请日: | 2020-02-05 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K37/02分类检索 电路 集成电路 焊接 焊接装置专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型提供一种用于集成电路封装的焊接装置,包括机器主体、滑板和散热孔,所述机器主体的左侧设置有摆放架,且摆放架的内壁两侧均安装有弹簧,所述弹簧的内侧安装有夹板,且夹板的内侧设置有焊枪,所述焊枪的后方通过连接线与机器主体的左壁相连接,且连接线的末端外侧安装有保护套,所述滑板设置在机器主体的左侧后方,且滑板的前方设置有外罩,同时外罩设置在焊枪的外侧,所述滑板的右侧与滑槽配合安装,且滑槽开设在机器主体的左侧表面。本实用新型提供的用于集成电路封装的焊接装置具有弹簧和夹板,按压夹板使弹簧压缩,然后将焊枪放入摆放架内,然后松开夹板,这时弹簧回弹使夹板将焊枪夹住,以便对焊枪进行固定。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |