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摘 要:本实用新型公开了一种半导体制造用硅棒抛光装置,涉及到半导体技术领域。包括加工台,所述加工台的一侧固定设置有支撑板,所述支撑板的顶端固定设置有第一支撑杆,所述第一支撑杆的另一端设置有夹持装置,所述夹持装置的下方设置有滑轨,所述滑轨内设置有滑动装置,所述加工台的另一端设置有打磨装置,所述打磨装置包括控制器,所述控制器的一侧固定设置有第二支撑杆,所述支撑杆的顶端设置有伺服电缸,所述伺服电缸的另一端固定设置有转动电机,所述转动电机的输出端固定设置有磨砂盘,所述磨砂盘的上方固定设置有红外测距仪。有益效果:防止夹持过程中硅棒变形,有利于打磨作业的正常进行,避免出现打磨过度和打磨不到位的情况。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121709680.6 | 专利名称: | 一种半导体制造用硅棒抛光装置 |
申请日: | 2021-07-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B5/04搜分类 半导体 硅 港口 制造用搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/01/04 | 授权 |