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摘 要:本实用新型公开了一种移动终端用智能半导体散热器,涉及半导体应用技术领域。本实用新型包括热敏粘片,所述热敏粘片上表面固定连接有底座,底座内部中心固定连接有半导体制冷芯片,半导体制冷芯片一侧且于底座内部底面固定连接有锂电池,底座上部内侧面设置有承接口,承接口上表面固定连接有散热片,底座外侧固定连接有外壳,外壳周侧面及上表面均贯穿设置有散热孔,外壳靠近锂电池的一侧设置有充电接口,外壳内部上表面设置有支架,支架下表面固定连接有风扇。本实用新型通过半导体制冷芯片和风扇等结构的协作,提高了装置散热的稳定性;通过热敏粘片的使用和对装置的尺寸设计,提高了装置使用时的实用性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121688287.3 | 专利名称: | 一种移动终端用智能半导体散热器 |
申请日: | 2021-07-23 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H04M1/21搜分类 通讯 半导体 通信技术搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/12/31 | 授权 |