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摘 要:本实用新型公开了一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,包括固定底板,所述固定底板的顶部通过支撑架固定连接有研磨箱,所述研磨箱的内腔固定连接有研磨座,所述研磨箱内腔的顶部固定连接有电推杆,所述电推杆的表面活动连接有电机固定架,所述电机固定架的内腔开设有与电推杆的表面滑动连接的滑动槽;该粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,当需要不同尺寸的颗粒时,通过启动电推杆带动抵触块上下运动,带动电机固定架调节位置,调节研磨块的高度以调节研磨块和研磨座之间的间距,可以根据需求的尺寸快速的进行调节,操作简单,使用方便,能适应多种颗粒大小的研磨需求,适用范围广,实用性更高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022597150.9 | 专利名称: | 一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构 |
申请日: | 2020-11-11 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B02C2/10搜分类 磨机 研磨机构搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/09/21 | 授权 |