一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置

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摘     要：本实用新型属于芯片加工技术领域，尤其为一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，针对现有的半导体陶瓷电容芯片生产分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集、劳动强度高、收集效率慢、且不具备对工作台进行自动清扫的功能的问题，现提出如下方案，其包括底座和推板，底座顶部固定安装有工作台和支撑板，支撑板顶部固定安装有顶板，顶板底部固定安装有气缸，气缸输出端固定安装有安装板，安装板底部固定安装有多个分切刀。本实用新型通过带动推板横向移动将分切完成的芯片自动推入收集框内，对芯片进行自动收集，提升工作效率，并能够在收集过程中带动软毛刷转动对工作台进行清扫，防止碎屑堆积。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/02/25	专利权的转移	登记生效日: 2022.02.15 专利权人由王成变更为上海缅迪金属集团有限公司 地址由321200 浙江省金华市武义县壶山街道环城北路二弄34号301室变更为200000 上海市松江区新浜镇许村公路1470号
  2021/10/08	授权