发明专利已授权

一种新型片式发光二极管切割装置

📄 申请号：CN202010293178.5 📄 发布日：2026/03/05

著录项目信息

申请日

2020-04-15

公开号

CN111451572B

公开日

2021-10-01

申请人

武晓丹

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23D45_10

IPC 分类号

B23D45_10 , B23D47_04 , B23D59_00 , B23Q15_24 , B23Q5_38 , B23Q5_28 ,

技术画像

所属领域

发光二极管制造设备发光二极管制造设备晶圆切割技术精密机械加工

应用场景

LED芯片制造, 半导体封装, 晶圆切割, 电子元器件生产, 光电子器件制造

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摘要

本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种新型片式发光二极管切割装置，包括工作台，工作台顶部的一侧固定连接有支撑腿，支撑腿的顶部固定连接有控制面板，工作台的顶部固定连接有位于远离支撑腿一侧的保护壳，保护壳的内情一侧固定连接有延生至保护壳内腔另一侧的两个支撑板，保护壳内腔的一侧固定有芯片靠板,保护壳内腔的另一侧固定有副板，下方的孔内套接有带齿轴，齿轮梁正面的中部开设有方形孔，且位移架的中部套接在方形孔内，齿轮梁的上表面开设有齿纹，且齿纹与齿轮的外沿相互啮合，实现了液压缸向上伸动后电机齿轮的转动，改变了各锯片之间距离，可用于更多型号不同的片式发光二极管芯片半成品条切割。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211001

✅ 授权

20200821

?? 实质审查的生效：

20200728

📄 公开

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